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Flux AMTECH NC-559-ASM-UV
Marca: AMTECH
Modelo: NC-559-ASM
Contenido: aprox. 100 g / 3.5 oz
Granularidad: 28 (um)
Viscosidad: 180 (Pa·S)
Granularidad: 28 (um)
Viscosidad: 180 (Pa·S)
Tipo: pasta
Color: ámbar transparente
Usos :Se puede utilizar para el retrabajo, la fijación de esferas o pines a paquetes BGA, PGA y CSP, y para operaciones de montaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en el Reballing BGA.
Características:
Excelente capacidad de adherencia de la soldadura
Excelente capacidad anti-humedad
Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de Flip Chip
Adecuado para reflujo de PCB múltiple
Sin limpieza (no clean)y sin plomo para la protección del medio ambiente
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