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Soldadura en pasta BAKU BK5051 / Sn-PB 63/37

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Soldadura en pasta BAKU BK5051 / Sn-PB 63/37

Especificaciones:

Referencia: BK5051
Composición: Sn-PB 63/37
Contiene  flux
Tamaño de microesferas: 40 micras
Punto de fusión : de 190ºC
Peso: 40G

USOS

1. Reparación y mantenimiento de equipos de comunicación, celulares, computadores, sonido, TV, diseño electrónico,
2. Recomendada ampliamente para proyectos estudiantiles escolares y universitarios, etc.
3. Reparación de computadores automotrices, computadores portátiles, etc

 

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