Flux AMTECH NC-559-ASM-UV

Flux AMTECH NC-559-ASM-UV

Especificaciones:

Marca: AMTECH
Tipo: Flux en Pasta
Contenido: 10 cc
Viscosidad: 80 mPa.s
Grano:5—10μm
Tipo de empaque : jeringa
Referencia: NC 559 ASM UV
Color: translucido
Ingredientes: colofonia importada, agente activo, disolvente orgánico, espesante
PH : 8
Uso: fundente para soldadura en electrónica
Tipo: Alta  calidad

El Flux en pasta AMTECH NC-559-ASM se ha utilizado durante muchos años y ha sido reconocida por los clientes. Debido a su rendimiento de soldadura superior, residuos transparentes y bajo nivel de humo, se usa ampliamente en mantenimiento.

1.Excelente capacidad de adherencia de la soldadura.
2.Excelente capacidad antihumedad
3. Ampliamente utilizado en procesos BGA, PGA, CSP y operación Flip Chip
4. Adecuado para reflujo de PCB
5. Sin limpieza y sin plomo para la protección del medio ambiente..
6. Se puede aplicar tanto a procesos de soldadura por reflujo como a procesos de bolas de valor manual
7. Para las bolas de valor pintadas a mano de gran superficie (en referencia a las virutas), es necesario limpiarlas.
8. Se utiliza para Reballing (como el zócalo de CPU en la placa base de la computadora).
9. El residuo después de soldar es transparente, la bola de soldadura es brillante y no contiene halógenos.
10. La pasta tiene una viscosidad moderada y un tamaño de partícula fino, generalmente de 2 a 5 µm. Adecuado para pinceles manuales, impresión automática a máquina y otros procesos.

El objetivo del proceso de soldadura es unir dos metales mediante otro material conductor sin fundir los metales a unir. La superficie de los metales puede presentar suciedad, lo que dificulta la soldadura. Es aquí donde interviene el flux eliminando el óxido de las superficies a soldar. lo que hace el FLUX es optimizar el paso de calor del cautín a los puntos a soldar, mejorar el paso de calor del aire caliente a los puntos a soldar o mejorar el paso de calor del infrarrojo a los puntos a soldar.
Sucede muy a menudo cuando la soldadura se nos "hace como bolas" sobre los puntos a soldar
Lo que hace el FLUX es bajar la tensión superficial de la soldadura en estado liquido, mejora la distribución de la soldadura en los puntos a soldar dando como resultado una soldadura uniforme y continua.
Al bajar la tensión superficial logramos que suceda una buena soldadura con distribución uniforme, buen cubrimiento y economía en el consumo.