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Prensa para stencil de calor directo

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Prensa para esténcil de calor directo

Especificaciones:

Tipo de artículo: mini prensa para reballing BGA
Material: aleación aluminio
Tamaño: A: 67 x 15 x 26 mm
Cantidad: 1 PC

Incluye:

Prensa
Llave Bristol

Características:
Adecuado para PCB Chipset Reballing.
Esta estación de reballing BGA de calor directo.
Esta estación de reballing BGA puede ser el calor de la estación de soldadura de aire caliente directamente.
Es muy pequeño y versátil.
Se puede utilizar para reparar ordenadores, portátiles y otras placas base electrónicas.
Fácil operación con una llave hexagonal interna para ajustar el control deslizante.

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