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Mini Tapete siliconado blando para Reballing / MP HHT

$52,000 ( IVA Incluido )

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Mini Tapete siliconado blando para Reballing / MP HHT

Características:

Dimensiones: 97 mm x 118 mm
Material: silicona térmica blanda
Uso: especialmente diseñada para BGA CPU IC Reballing
Color: azul
El Mini Pad tiene un excelente aislamiento térmico, soporta temperaturas hasta 400°C.
Fabricado en silicona térmica de excelente calidad
Material blando, antideslizante y flexible
Es un producto ideal para  montaje, aplicación de soldadura en pasta, limpieza y ajuste de circuitos electrónicos.
Con la dureza ideal para sostener el stencil mientras se plica la soldadura.
Origen: China
Marca: HHT
 

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